2026/10/09-(中) 机构研究总结和市场消息汇总解读（非专业交易意见仅供参考）

2026/10/09-(中) 机构研究总结和市场消息汇总解读（非专业交易意见仅供参考）【PCB设备】美国军用PCB自主并不影响商用，重视回调布局机会美国PCBAA提出军工供应链全面剔除中国PCB产品的核心诉求近期，美国印刷电路板协会(PCBAA)正式向美国政府及国防部施压，明确提出军工供应链全面剔除中国PCB产品的核心诉求，美国设定2027年1月1日为军工供应链全面剔除相关国家PCB产品的最后截止日期。此诉求并非突发事件，早在9月就已提出，并且仅聚焦于国防军工PCB供应链。此诉求并不涉及商用AI PCB，不存在被限制风险本次美国PCBAA诉求仅针对军工PCB领域，不涉及商用PCB。美国前期涉及商用PCB管控的提案，还要追溯到2021年。2021年众议院与参议院曾提出《加强保护免受中国印制电路板侵害法案》限制商用PCB进口，但最终未在国会表决通过，也没有落地成为法律。中国拥有全球PCB绝对优势地位，AI基建发展无法与中国PCB脱钩全球PCB主力产能与供应基本为中国主导，AI PCB的爆发式需求无法与中国脱钩，仅靠美产能无法配套。另外PCB产业为重资产产业，且对环境影响大，对熟练技术工依赖程度高，产业难以快速实战脱钩与转移。另外中国大陆PCB企业大多在东南亚均有建厂，被限制风险小。持续看好中国PCB与对应设备耗材产业链，重视回调布局机遇。【锂电设备】工信部发布新型电池发展十五五规划，全固态电池有望于30年产业化 👉事件：9月29日，工业和信息化部等7部门28日联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，规划提出到2030年将实现全固态电池初步实现规模化应用，其中长寿命锂电池循环寿命达到15000次，全固态电池产业化在即。 👉国内外固态发展共振，固态电池有望加速产业化。①国内：宁德时代、比亚迪、清陶等电池厂商全固态中试线陆续投产并持续迭代，目标2030年实现产业化。应用端来看终端路试&电池龙头中试逐步落地，宝马、奇瑞等车企接连启动路试，商业化进展超预期。②海外：锚定27年开始特殊应用场景产业化，三星SDI计划27年H2正式量产全固态电池，明确首个商业化落地场景将聚焦人形机器人，预计在26年H2向下游客户送样。LG新能源计划于年内搭建干法电极工艺试验线，并进行全固态电池的试生产，计划29年推出石墨级全固态电池用于动力领域，30年推出无负极固态电池用于人形机器人领域。 👉投资建议：看好设备商充分受益于固态电池产业化，重点推荐整线设备供应商【先导智能】、激光焊接设备商【联赢激光】、化成分容设备商【杭可科技】，建议关注纤维化设备【宏工科技】、辊压机【纳科诺尔】、干/湿法电极设备商【赢合科技】、干法电极&模组PACK【先惠技术】、整线供应商【利元亨】、干法/湿法电极设备商【曼恩斯特】、激光设备商【德龙激光】等。 ## 美国爆发 1991 年以来最严重麻疹疫情！核心催化：美国麻疹疫情持续扩散，2026 年全美病例已超 3800 例，为 80-90 年代后新高，麻疹被动免疫预防需求受关注。 💡投资亮点： ✅卫光生物：拥有人免疫球蛋白，说明书明确适应症包含麻疹预防，可在麻疹接触后 7 日内使用，用于预防发病或减轻症状。 ✅博雅生物 300294：互动易实锤，人免疫球蛋白产品可用于麻疹预防，属于被动免疫疗法，输注后快速提供抗体，对病毒感染起到防护作用。【拓荆科技（688072.SS）】：CVD、ALD与3D集成领域的冉冉新星（主要内容总结）评级：首次覆盖，给予买入（Buy）评级，目标价人民币913元（基于2027年预测销售额的20倍EV/Sales，因销售增速更快、市场份额领先及PECVD技术优势而高于本土同业）。公司概况拓荆科技是中国前道工艺CVD薄膜沉积设备的主导供应商，也是3D集成键合设备的先驱。公司2010年4月创立于沈阳，2022年4月在A股科创板上市，目前占据中国可寻址相关市场（CVD+ALD）约12%的份额。产品线覆盖：PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD和Flowable CVD，2023年起补充了晶圆对晶圆/芯片对晶圆的混合键合和熔融键合设备。通过收购无锡尚积（未上市），产品组合进一步扩展至PVD和干法刻蚀。业务结构：沉积业务约占2025年收入的94%（其中大部分为PECVD），晶圆键合机约占3%（主要为混合键合）。PECVD为绝对核心业务，贡献2025年收入的约79%（51.4亿人民币，同比+75.3%）；ALD收入3亿人民币（同比+191.8%），是增速最快的产品线。 ## 关键投资论点——我们看好拓荆的主要原因装备本土化的核心受益者：尤其体现在沉积环节。我们估计中国可寻址沉积市场2026年约113亿美元，预计2030年增至213亿美元。公司在沉积市场占有约5%份额，但在PECVD细分市场份额高达约70%。本土内存厂积极扩产：两大中国内存厂正积极扩产并推进技术升级，尤其需要更多更高端的沉积设备。 3D集成开辟第二增长引擎：混合键合工具（主要用于HBM堆叠和CIS晶圆级封装）的全球TAM以快于整体SPE的CAGR增长至2030年。拓荆2023年进入混合键合领域，产品已获8条产线认证，2025年收入约14亿人民币，同比+42%。此外还在推进熔融键合，进一步扩大增长潜力。 4大增长驱动设备本土化最为突出——中国沉积本土化率目前为25-30%，仍有很大部分掌握在全球龙头手中。内存厂和晶圆代工厂扩产以及节点迁移需要更多沉积步骤和更高端设备。后摩尔时代及非EUV路线下的3D集成需求上升。其他护城河包括：客户基础与粘性（覆盖中国主要晶圆代工厂、内存厂和IDM）、庞大的装机量与用户粘性、以及与零部件供应商的稳固关系。业绩预测基于CVD技术优势、键合机需求增长及本土化推动，我们预测2025-28年收入CAGR为40.6%，超过中国WFE市场。分板块看：PECVD和ALD预计2025-28年CAGR分别为43%和62%；键合机CAGR约40%（混合键合约30%，其他键合机含熔融键合、临时键合、激光解键合约59%）。我们预测2025-28年收入CAGR约41%，2028年达约181亿人民币；净利润CAGR约45%（经常性净利润CAGR约50%）。客户基础公司几乎覆盖所有中国主要晶圆代工厂、内存厂和IDM。长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）是前两大客户，其他重要客户包括中芯国际、华虹宏力、HLMC、新昇、积塔半导体等。YMTC作为战略内存锚点，五年内其在YMTC的装机份额据报从约15%升至约30%。 3D集成——后摩尔时代的驱动当二维缩放达到物理和经济极限，IC行业增长方向正从缩小晶体管转向垂直堆叠。混合键合在同一步骤同时键合介电层和铜焊盘，将互连间距从约35µm推向sub-10µm乃至低于1µm。该技术正是HBM堆叠（SK海力士）、CIS（索尼）、台积电SoIC、英特尔Foveros Direct、3D NAND及华为逻辑折叠所用技术。拓荆已于2023年进入混合键合领域。华为麒麟的首次商业验证：2026年9月7日，麒麟9050 Pro（华为Mate XT2）完成首