2026/09/20 机构研究总结和市场消息汇总解读(非专业交易意见仅供参考)
2026/09/20 机构研究总结和市场消息汇总解读(非专业交易意见仅供参考) ## 周末舆情热度 ①机器人-车企竞逐人形机器人新赛道,2026年上半年全球人形机器人出货量约1.91万台,同比增长近3倍,中国厂商占据全球97%以上的出货份额;(宏昌科技、利和兴、拓斯达、昊志机电、华昌达、天安新材 、佰奥智能等) ②华字辈/财经新媒体 -新华传媒:拟发行股份购买界面财联社100%股权 股票下周一复牌,华字辈、财经新媒体 + 金融信息服务赛道等方向受关注;(华字辈/华大海天、华汇智能、锦华新材、华润新能、华天科技等;财经新媒体/新华传媒、内蒙新华、中视传媒、中国出版、中信出版等) ③半导体芯片-Omdia发布报告,2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元,再创历史新高,该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。(盛景微、宏昌科技、利和兴、远望 谷、魅视科技、华天科技、华软科技等) ④算力-国金计算机:海内外算租延续涨价趋势,算力仍是稀缺资产,NEBIUS租金再次大幅提价,年内连续涨价验证算力供需紧张;(利和兴、云天励飞、品高股份、亿田智能、复旦微电等) ⑤股权并购-新华传媒收购界面财联社100%股权,这不是普通的资产收购,是国资传媒板块估值体系重构的标志性事件,一个标杆落地,同板块所有同属性标的,如:华字辈、财经新媒体 并购重组等方向受关注;(新华传媒、宏昌科技、远望谷、久量股份、经纬股份、有研硅等) 【金刚石】务必重视金刚石散热0-1量产元年,预计率先用于GPU散热! 第一性原理来说,世界上最快的东西是光,所以连接最后一定是光,这个世界上最硬的是金刚石,最后一定用它打孔,这个世界上导热最快的是金刚石,最后一定用它散热。 金刚石在散热应用上,预计首先在国产芯片内封装率先落地。 1.怎么用在芯片内部封装?将厚度约7-800微米的裸die削薄约3-400微米后,贴装金刚石片键合/金属化低温焊接,整体厚度与原有裸die尺寸一致,不影响后续封装流程。甚至老芯片也可通过该改造搭载热沉片,试验周期仅需2-3个月。 2.芯片厂为什么要用?该工艺本身成熟,假设4die的GPU价格20w+元,成本增加仅几千元,但对GPU性能增益10-20%,算力提升性价比极高 3.放量时间点怎么看?预计今年Q4国内芯片厂有望率先规模化放量。台积电海外尝试多种方案,包括难度较高的wafer to wafer,预计可能在27年能看到方案路线明晰,但预计最早落地的也是芯片端的金刚石热沉片。 4.市场空间怎么看?中期维度看,以年GPU1000w颗来看,考虑GPU多die,金刚石热沉片匹配每个die一个,按极端渗透率100%假设,芯片端市场空间可以看到约200-300e;再考虑光模块、芯片侧以外的应用,金刚石散热市场可看到千亿规模。 ## 工信部:大力发展开源基座模型和垂类模型,夯实新一代智能制造软硬件基础 9月20日|2026世界制造业大会9月20日在安徽合肥开幕。工业和信息化部副部长辛国斌在开幕式致辞中表示,工业和信息化部将以新一代智能制造为主攻方向,不断提升制造业创新力、竞争力、综合实力,塑造中国制造新优势。 一是要提升产业创新体系效能。加强原始创新和关键核心技术攻关,强化企业科技创新主体地位,优化产业创新平台布局建设,推动更多科技创新转化为现实生产力。 二是促进先进制造业扩容提质,统筹推进传统产业转型升级、新型产业壮大、未来产业培育,建设一批世界级先进制造业集群。 三是增强先进制造能力,深入推进人工智能+制造,梯度培育智能工厂,大力发展开源基座模型和垂类模型,夯实新一代智能制造软硬件基础,全面推动制造业绿色低碳转型,创新发展服务型制造。 四是培育优质企业群体,不断优化创新创业环境,加快建设世界一流企业,促进中小企业专精特新发展,催生更多的“小巨人”企业和单项冠军企业,促进大中小企业融通发展。 ## 染料更新 9月19日,H酸报价从15w涨到20w,H酸-活性涨价是近期染料行业最大的预期差。 利元爆炸停产后,H酸目前实际的格局不比还原物差。 重点推荐唯一在产H酸的上市公司浙江龙盛,建议关注活性染料龙头闰土股份、吉华集团、锦鸡股份、安诺其。 【隆鑫通用】调研小结——成长属性突出的高股息标的! 产品矩阵 踏板:SR450爆款8月发货4000+台,26年销量有望达1.8-2万台,当前优先保障欧洲。已布局125/180/200/350/450cc,后续计划推出380单缸踏板(覆盖400核心赛道)+500双缸踏板(对标日系高端)。 巡航:国内表现好,未来持续丰富250/500/600+cc车型,500cc极屿智行概念车CU-X亮相摩展。 拉力:DS600/800/900投放欧洲,DS300/500/600投放拉美,后续还会有更多自主研发的准公升级以上的拉力系列。 街车:27年将推出800平台街车(27年6月前量产)。 三轮:26年预计出口占比达70%左右。 四轮:已在欧洲放量,26年米兰展将推出UTV550产品。 市场拓展 欧洲:优先切入意大利&西班牙,意大利踏板车需求旺盛,西班牙对高性价比中国品牌接纳度更高+可辐射南美;当前欧洲份额近6%,核心增量来自踏板+拉力,未来目标份额10%(对标雅马哈)。 拉美:偏好拉力&越野,后续重点布局150-500cc大众市场。当前已完成四大核心市场布局(巴西/阿根廷/哥伦比亚/墨西哥),26年7月底发货巴西、8月增幅明显,阿根廷订单延续旺盛(25年销量8000台),哥伦比亚25年无极上牌2200台、7月单月销量达1800台(核心来自于180ADV)。拉美未来3年预计保持高增速,有望再造一个欧洲。 东南亚:优先切入马来西亚&菲律宾,26年突破泰国&印尼。 【创新药】工信部等发布《医药工业发展“十五五”规划》,全面看好创新药/CXO产业链; 9月18日文件公布,要点: 定量规定指标,至2030年: (1)、医药工业企业营收规模;(2)、研发费用≥10;(4)、FIC产比超过25%;(6)、创新器械上市≥200个;(7)、创新药产业增速CAGR≥20%;(8)、年营收超过100亿企业超过50家;(10)、年销售超10亿美元品种超过5个; 规划时间2026~2030年 较2022年发布“十四五”规划: (1)定位提高:“新兴支柱产业” (2)明确定量≥临床阶段FIC新药占比超25%(前次无) (3)技术方向更加具体:重点领域ADC表述变更为XDC;新增递送机制AAV/LNP,iPSC,脑机接口,类器官/器官芯片,AI制药等表述; (4)规模/出海更加明确:前次为“龙头企业集中度提高”,本次:50家百亿企业、20个千亿园区、5个十亿美元品种; (5)首次强调全链条医药国际竞争力:CRO/CDMO; 观点: 五年文件前后对照,更多指标量化:FIC数量、10e美金销售额产品数量等,凸显创新药行业未来5~10年确定新; 技术方向更加具体,AI制药赋能新药研发范式; 看好全产业链:(创新药+CXO)×AI 标的: 创新药龙头【恒瑞医药】年内新低,国际合作出海加速; 平台化出海企业【信达生物】【石药创新】等; 中