2026/09/18-(中) 机构研究总结和市场消息汇总解读（非专业交易意见仅供参考）

2026/09/18-(中) 机构研究总结和市场消息汇总解读（非专业交易意见仅供参考） ## 看好金刚石热沉片在国内芯片厂的优先大规模应用 🍁金刚石在散热板块应用三方向： 1、芯片内部封装：3d封装下700μm硅挖300um金刚石，做硅与金刚石键合，以1700mm2计算，单价或在400美元左右。受益于工艺成熟以及国内芯片散热的要求提高，我们认为金刚石热沉片有望在今年底到明年实现大规模放量。以明年600万片gpu来计算，如果极端假设渗透率100%，市场规模或在24亿美元，大概150亿人民币左右；海外由于台积电本身工艺的难度，或许会存在一定的滞后，但是基本方案也是以金刚石热沉片为主的工艺加工。 2、tim材料：tim材料环节金刚石难应用，核心原因为石墨烯的散热原理是稳定连续晶格结构振动散热，金刚石微粉的功能是粘结，无连续晶格结构就意味着其传热是中断的，而且本身金刚石微粉难粘结； 3、导热垫片之上的金刚石铜：从成本端来看，以2cm厚度铜板来测算，其小块液冷板售价基本在300-350美元/片；如果考虑到内部微流道的金刚石铜，假设距离为0.5cm金刚石厚度+1.5cm铜，总体成本或在900美元，如果考虑复杂的加工成本，成本轻松破1000美元。目前海外和国内都是在测试阶段，nv给国内各家公司图纸，来做研发，确实可为下一代技术，但是具体是否明确，未看到下游nv等厂商确认使用。 🍁为什么金刚石热沉片大概率会率先应用？ 热由芯片产生，但是芯片内部无法做大规模热量流入流出，需要更好的导热材料，自然延伸出比硅散热更好的材料金刚石，以及本来用做粘结的导热垫片的升级-石墨烯导热垫片。当架构确定下，只能内部不停的寻找更好的材料。但是液冷板通过换更好的导热材料提高散热只是其中之一的方案，另外一个方案就是提高流速，冷水泵入速度变快一样可以快速把热量带走。 🍁芯片裸die到液冷板散热方向，我们建议关注两个重要的子方向： 1、金刚石热沉片的大规模普及应用：金刚石企业-沃尔德、国机精工、黄河旋风、共达电声等。 2、石墨烯导热垫片：中石科技、阿莱德、金戈新材。 ## AI视频应用vsAI应用Giikin AIvs吉宏股份 事件：2026年9月17日，全球AI视频模型排行榜中谷歌veo3.1lite单日requets为5k（环比-12%），字节Seedance2.0fast单日request为3k（环比+18%），Seedance2.0mini单日request为2k（环比+50%）。2026年9月22日，公司将举办Giikin AI+ FDE 智能创业平台战略发布会，以TokGate.io 为起点，助力中国企业与 OPC 走向全球。 1、吉宏股份在5月与字节的火山引擎正式达成深度合作，以Seedance AI视频生产力的系统性升级为核心，共同开启跨境电商智能内容生产的全新阶段。吉宏电商引入火山引擎旗下Seedance 2.0、Seedream 5.0 lite等系列模型的核心AI视频生成能力，与公司GiiVideo深度技术集成，共同构建面向跨境电商全场景AI视频素材生产调度体系。 2、公司2026H1将自研的“Giikin”全链路数字化运营平台升级为“Giikin AI+”全域智能运营平台，标志公司从“使用 AI 工具”向“建成 AI原生智慧组织”实现跨越式升级。 3、公司与阿里云双方拟以阿里云 ATH 完整 Token 服务体系为载体，搭建面向全行业标准化 Token 出海分销服务体系，拓宽千问大模型全球化落地赛道。2026-2028公司归母净利润分别为3.47、4.34、5.43亿元，EPS分别为0.76、0.95、1.18元，当前股价对应PE分别为26.1、20.9、16.7倍，建议积极关注。 ## 探讨CPO对PCB的影响 ➠市场对 CPO 如何影响PCB的讨论度较高，我们认为板块因此下跌完全是过度反应，观点汇报如下： 1️⃣规格如何？ ➠传CPO应用中PCB将降规为M4材料，理论上CPO方案中PCB不走高速信号，性能及规格要求会降低；但我们实际看到有多种PCB方案，＃当前Spectrum-6CPO版本是M8/32层方案，并非M4，具体运用什么方案要看客户选择； ➠小作文中讨论的是走控制信号的主板，主芯片配套还有HDI板，是增量 2️⃣影响如何？ ➠首先交换机市场空间有限，2030 年前后 scale-out 交换机占AI PCB 市场约 20-30%，假设 CPO 渗透率 50%，悲观预期下影响 CPO 交换机 PCB 价值量 30%，整体影响也仅约3-4%，且CPO完全不影响占比最大的计算板，考虑到CPO推出节点，以及渗透节奏，对于AI PCB市场空间影响非常小，不必过度担心 🎁如同CPO对光模块的影响一样，对于交换机PCB的影响自CPO推出以来就一直有预期，我们认为1）不必放大实际影响，规格实际比小作文乐观；2）不必对一个远期逐步渗透的方案过度担忧，尤其是影响范围在整个PCB中占比很小。btw，NPO对PCB是利好，规格要求更高。 ➠正如我们底部一直强调的， Q3是AI+EPS双重驱动的PCB 窗口，仍建议重点布局PCB板块！ PCB：景旺/胜宏/沪电/鹏鼎/深南/威尔高等； CCL：生益/南亚/华正等 盘前再call【光模块测试】：超级成长赛道开启，核心推荐联讯/华兴源创/优利德！！ 旗帜鲜明推荐【光模块测试仪器】，判断其是一个极速通胀的板块，受技术迭代助推，需求爆发性不亚于PCB设备，是下一个超级成长的赛道！三大核心逻辑： 1️⃣技术迭代：800G→1.6T→3.2T，采样示波器不能复用，采保芯片（THA）需大幅升级带宽，仪器要全部更换，属于新增需求。 2️⃣高通胀：800G→1.6T，头部厂商DCA报价提升4-5倍，呈现快速通胀属性，我们测算，全球800G以上光模块仪器需求26-28年达460亿元以上，处于爆发期。 3️⃣玩家缩圈：光模块技术升级带动THA芯片带宽提升，测试仪器壁垒加深，竞争格局优化，玩家数量减少，行业集中度快速提升。 核心推荐： 1️⃣【联讯仪器】：5月初，基于1.6T的重大预期差，在公司1300亿市值左右，我们旗帜鲜明的提出，2000亿前的联讯可重仓参与！ 现阶段，基于【光模块+光芯片+存储（近期变化多）+ SOC测试+cpo】，我们提出，4000亿市值前的联讯，兼具胜率和赔率，持续强call！ 2️⃣【华兴原创】：光博会首次展出可运行状态的1.6t DCA，稀缺性突出，当前芯片储备可支撑27年2400台设备出货，产能约40亿，仅次于一哥。此外，即将送样Finisar，年底即有望实现百台以上订单！ 3️⃣【优利德】：公司1.6t DCA研发快速推进，产品近期有望落地，且三件套同步推进，具备：电测+光测+芯片三重优势，预期差大！且业绩处于高增阶段，有坚实的市值底！ 【芒果超媒】：2027芒果共创生态大会举办，持续看好平台经营改善 事件：芒果TV信息显示，2027芒果共创生态大会在张家界举办，芒果超媒同步发布2027年大剧、综艺及AIGC内容片单。 点评： ⭐根据芒果TV、上海前景传媒信息，剧集方面，此次大会共推出8