2026/09/17-(中) 机构研究总结和市场消息汇总解读（非专业交易意见仅供参考）

2026/09/17-(中) 机构研究总结和市场消息汇总解读（非专业交易意见仅供参考） 【微导纳米】单月签单创新高+大客户进展超预期，看翻倍空间！ 1、8月签单创单月新高，1-8月签单（含框架）已超今年订单指引。 2、晋华系批量订单落地 + 武汉客户框架密集 + 合肥密切对接。 看翻倍空间： 当前市值/明年订单比＜5（=华创），前道最便宜，按明年10倍订单比，看翻倍空间 半导体设备是今明年确定性最高的板块。近期多家设备厂商上修今年订单预期，设备及零部件的产能逐步趋紧。武汉已经开始新一轮框架，合肥扩产大框架预计随后落地，后续设备板块节奏丝滑，催化不断。 【富乐德】以净致远，以瓷载道。底部区间 1️⃣ 双主业格局，利润高增：公司是国内泛半导体精密洗净先行者，2025年完成对富乐华收购，切入覆铜陶瓷载板赛道，形成"精密洗净+陶瓷基板"双主业。2025年营收28.67亿元，归母净利润4.03亿元，可比口径归母净利同比+58.54%。盈利结构上，洗净板块毛利率维持42%以上，陶瓷基板随产能爬坡与产品升级毛利率持续改善。收入结构正由传统洗净主业转向"洗净+陶瓷载板"双主业。 2️⃣ 洗净业务壁垒高、客户粘性强：洗净服务供应商认证周期长、产线适配风险高、驻厂深度绑定，客户粘性较强。技术上自2002年130nm起步，历经65/28/22nm迭代，2020年实现14nm制程覆盖，并打破日韩欧美对28nm以下洗净再生技术的垄断。客户端已覆盖中芯国际、台积电、英特尔、华虹、长江存储等头部晶圆厂，以及应用材料、泛林集团、东京电子等设备商；下游晶圆厂资本开支提升、稼动率维持高位，叠加制程向先进节点演进，带动洗净需求上行。 3️⃣ 陶瓷基板放量，DPC/AMB保持高增：富乐华是国内少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，掌握DCB、AMB、DPC、DBA等工艺路线。AMB端，随碳化硅渗透率提升、单车功率器件价值量上行，拉动基板用量与规格升级，已覆盖意法半导体、博格华纳、比亚迪半导体、中车时代等客户；DPC端，作为TEC封装的关键载体，随光模块迭代升级需求量价齐升。产能上，东台基地已封顶、绍兴项目达产后将新增DCB与AMB产能、马来西亚基地已投产。 4️⃣ 公司有望持续受益泛半导体产业景气上行，首次覆盖，给予"推荐"评级。 【中瓷电子】调研反馈：持续扩产，全年业绩向好，多维度布局支撑成长 公司整体产能紧张，仍在持续扩建阶段。1）年初陶瓷基板产能30kk，现在70-80kk，到年末翻两倍；2）陶瓷管壳今年扩了一倍左右。目前在第四轮扩产过程中，市场发展超预期，下半年DCI会明显放量。 单光模块价值量超百元，覆盖龙头客户。EML方案用8个陶瓷基板+1个金属基板，1块陶瓷基板几块钱，1个光模块几十块钱，金属基板几十块一个。未来陶瓷基板在NPO、CPO的价值量有望随布线复杂度提升（热导率对成本影响不大）。单个DCI管壳价值量较高，几十到100多的都有。目前客户包括C、L、H、Z等龙头客户。 电子陶瓷业务中，光通信占比80%，其中传统气密性管壳（含金属基板）、陶瓷基板各占一半，剩下20%主要为消费电子、汽车电子、精密陶瓷零部件（供半导体设备公司），十五五期间半导体业务是核心增量之一。三代半导体比年初预期更好，GaN比较稳定，预计客户拓展海外市场拉动公司订单。 原材料：2019年就解决了原料问题，以后陶瓷基板发展方向不会让材料卡脖子，国产完全没有任何问题。 ## 玻璃基板：22层玻璃芯基板实现技术突破，AI先进封装驱动玻璃基板加速发展 🔥 22层玻璃芯基板技术突破有效破除高端AI先进封装翘曲痛点壁垒。据报道，新光电气工业完成22层玻璃芯基板开发，玻璃芯两侧各配置11层铜布线，核心针对玻璃基板量产典型缺陷“SeWaRe（背面开裂）”提出解决方案。玻璃材料本征脆性较高，切割及热循环带来的边缘应力易催生微裂纹，进一步引发基板开裂、层间剥离，是制约高层数玻璃基板良率与长期可靠性的关键瓶颈。公司通过基板边缘树脂补强搭配专用防护材料分散边缘集中应力，同时配套自研TGV玻璃通孔、多层绝缘及铜布线工艺，实现高密度多层布线集成，缓解热负载工况下的开裂失效风险。 🔥 高端AI封装刚需持续释放玻璃基板产业化落地进入加速拐点。大算力AI芯片先进封装对基板抗翘曲、尺寸稳定性提出严苛标准，对比有机基板，玻璃基板热变形更小，更加适配高性能AI芯片封装需求。海外头部企业持续加码技术落地，除新光电气推出22层工程方案外，DNP也搭建TGV玻璃基板试验产线推进样品开发。高层数布线能力、缺陷抑制能力构成玻璃基板从样品走向量产的两大核心关卡，新光电气本次方案同时也标志着玻璃基板产业正式完成技术验证、迈向产品化落地阶段。随着头部AI芯片厂商先进封装方案持续迭代，玻璃基板凭借独特性能优势，有望快速切入高端AI服务器芯片封装供应链，开启规模化渗透空间。 相关公司：（未覆盖公司不作为投资推荐） 玻璃原片：康宁（未覆盖）、力诺药包（未覆盖）等； 玻璃基板：Intel（未覆盖）、京东方、沃格光电（未覆盖）、蓝思科技、莱宝高科（未覆盖）； 钻孔：帝尔激光（未覆盖）、大族激光（未覆盖）； 电镀设备&药水：三孚新科； ABF：生益科技、华正新材、莲花控股； PI膜：奥来德。 ## 黄金观点更新：新一轮加息周期的判断为时过早 挽回声誉的加息是被迫的。9月11日通胀数据后，加息的概率高达90%，是这几年来加息预期最高的概率，美联储实际上处于两难之间，不加息就面临名誉失信风险，正如当下的美债利率上行，加息又无法阻挡通胀和利率上行，但从挽回声誉的角度，25BP的加息更加看上去是被迫的，迫使联储兑现自己鹰派的诺言。因此当下的加息更多显示出联储对于通胀忍耐度。 是否是一轮加息周期的开启？此前我们认为市场普遍是不认为联储存在2次以上的加息空间的，只要利率声明不改变未来加息的空间和次数，那我们认为大概率17日是依然是黄金股最后上车机会。目前来看加息的路径是10月维持不变，12月加息25BP，但2027年依然不存在继续加息的空间。虽然联储显示对通胀忍耐度的下降，对经济韧性依然存在乐观，但不排除当下阶段两个巨大的约束：（1）美债利率的飙升，带动了所有利率上移，同时对于美国新一轮财年和美债发行的压力；（2）抑制AI投资，当下阶段AI已经无法通过自由现金流进行，需要更多规模的AI投资需要通过债务融资形式，融资成本大幅上升。当然对于此轮通胀的驱动，核心回到油价和中东局势，改变平衡之手依然在特朗普。 继续推荐黄金板块，回落是买点。重点推荐赤峰黄金（紫金入主），中金国际（甲玛扩产规划+业绩），万国黄金（9月金股，金岭年底1000万吨建成投产），紫金黄金国际（晋升为龙头，是配置资金的首选）、山金国际（纳米比亚），灵宝（低估值+增储+战投引进），中金黄金（纱岭+外延预期）。以及小而美潼关黄金（入通在即建）、大唐黄金（外延扩产+转港股主板）。白银重点推荐盛达资源（增储）和兴业银锡（未来空间大）。 ## 全球AI制药产业加速，海内外催化持续落地 🌟近期全球AI制药领域催化密集，跨国药企、AI科技企业、一级市场资本持续加大布局力度，行业从早期技术探索加速向产业落地阶